창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17725103000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772-3_300V-X2 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772-3 | |
포장 | * | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | 17725103000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17725103000 | |
관련 링크 | F177251, F17725103000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SL-TP8J | 8CH MIL SNAP-CONN OUTPUT NPN | SL-TP8J.pdf | |
![]() | C0805X472K050T | C0805X472K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X472K050T.pdf | |
![]() | R1130H001C-T1-FB | R1130H001C-T1-FB RICOH SMD or Through Hole | R1130H001C-T1-FB.pdf | |
![]() | IS61C25616AL-10KI | IS61C25616AL-10KI ISSI SOJ44 | IS61C25616AL-10KI.pdf | |
![]() | R1122N501B-TR | R1122N501B-TR RICOH SMD or Through Hole | R1122N501B-TR.pdf | |
![]() | T8CQ4F2 | T8CQ4F2 SanRex TO-22OF | T8CQ4F2.pdf | |
![]() | EBM321611B152 | EBM321611B152 ORIGINAL SMD | EBM321611B152.pdf | |
![]() | 1.90900.0040000 | 1.90900.0040000 C&K SMD or Through Hole | 1.90900.0040000.pdf | |
![]() | SG-636PCE 32.75M-C | SG-636PCE 32.75M-C EPSON Tape | SG-636PCE 32.75M-C.pdf | |
![]() | NIF5002N1G | NIF5002N1G ON SOT-223 | NIF5002N1G.pdf | |
![]() | LUC1624SA | LUC1624SA PHILIPS SMD or Through Hole | LUC1624SA.pdf |