창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725102900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 17725102900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725102900 | |
| 관련 링크 | F177251, F17725102900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805F153K1RACTU | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F153K1RACTU.pdf | |
![]() | CQ0805BRNPO0BN3R3 | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805BRNPO0BN3R3.pdf | |
![]() | CRA06P08315R0JTA | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 1206 | CRA06P08315R0JTA.pdf | |
![]() | CMF5539R200DHEK | RES 39.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5539R200DHEK.pdf | |
![]() | CSTLS4M00G53U-B0 | CSTLS4M00G53U-B0 MURATA DIP | CSTLS4M00G53U-B0.pdf | |
![]() | CM24DELL | CM24DELL PHILTPS DIP-42 | CM24DELL.pdf | |
![]() | 1N4004 X268 | 1N4004 X268 KEXIN SMA | 1N4004 X268.pdf | |
![]() | FM15TB-9 | FM15TB-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | FM15TB-9.pdf | |
![]() | HL6416C | HL6416C FAIRCHIL SOP8 | HL6416C.pdf | |
![]() | 1/6W-1.5K | 1/6W-1.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/6W-1.5K.pdf | |
![]() | RA2-35V330ME3 | RA2-35V330ME3 ELNA DIP | RA2-35V330ME3.pdf | |
![]() | EHR-1000UF/16V | EHR-1000UF/16V STONE SMD or Through Hole | EHR-1000UF/16V.pdf |