창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725102900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 17725102900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725102900 | |
| 관련 링크 | F177251, F17725102900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 768141560GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 56 OHM 14SOIC | 768141560GPTR13.pdf | |
![]() | LD1117S30TR | LD1117S30TR ST SMD or Through Hole | LD1117S30TR.pdf | |
![]() | EP4032/2405491 | EP4032/2405491 QLOGIC BGA | EP4032/2405491.pdf | |
![]() | A2-2522/883 | A2-2522/883 HARRIS CAN | A2-2522/883.pdf | |
![]() | MCM13777F | MCM13777F MOT MLP-L48P | MCM13777F.pdf | |
![]() | CR40-471-JF | CR40-471-JF ASJ SMD or Through Hole | CR40-471-JF.pdf | |
![]() | M24C04WDW6 | M24C04WDW6 ST TSSOP-8 | M24C04WDW6.pdf | |
![]() | 93LC86BT-E/OT | 93LC86BT-E/OT MICROCHIP dip sop | 93LC86BT-E/OT.pdf | |
![]() | B45190R1336K209 | B45190R1336K209 KEMET SMD or Through Hole | B45190R1336K209.pdf | |
![]() | MM1469PH/R | MM1469PH/R MN SMD | MM1469PH/R.pdf | |
![]() | UPA809TF-T1 | UPA809TF-T1 NEC SOT563 | UPA809TF-T1.pdf |