창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725102263 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 17725102263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725102263 | |
| 관련 링크 | F177251, F17725102263 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CM309E49152000ABJT | 49.152MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E49152000ABJT.pdf | |
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![]() | 1SV278B(TH3,F,T) | 1SV278B(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV278B(TH3,F,T).pdf | |
![]() | D74I949GGW | D74I949GGW ORIGINAL BGA | D74I949GGW.pdf | |
![]() | B57311V2221K60 | B57311V2221K60 Epcos SMD or Through Hole | B57311V2221K60.pdf | |
![]() | 94763 | 94763 ORIGINAL SMD or Through Hole | 94763.pdf | |
![]() | MAX4536EPE | MAX4536EPE MAX DIP16 | MAX4536EPE.pdf | |
![]() | TESCA1V224K1-8R | TESCA1V224K1-8R NEC/TOKIN A | TESCA1V224K1-8R.pdf | |
![]() | UN5111(TX) | UN5111(TX) PANASONIC SOT-323 | UN5111(TX).pdf |