창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725102200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 17725102200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725102200 | |
| 관련 링크 | F177251, F17725102200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | R76MI2470SE30K | 0.047µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R76MI2470SE30K.pdf | |
![]() | GW SBLMA1.EM-HQHS-A333-L1N2 | LED Lighting DURIS® S 2 White, Cool 5000K 2.9V 65mA 150° 2-SMD, No Lead | GW SBLMA1.EM-HQHS-A333-L1N2.pdf | |
![]() | OD104JE | RES 100K OHM 1/4W 5% AXIAL | OD104JE.pdf | |
![]() | BCR30GM-4 | BCR30GM-4 MIT RD91 | BCR30GM-4.pdf | |
![]() | TCT1069A | TCT1069A TI SMD or Through Hole | TCT1069A.pdf | |
![]() | CL8805A33L3M | CL8805A33L3M CHIPLINK SMD or Through Hole | CL8805A33L3M.pdf | |
![]() | YHL-6036H | YHL-6036H YHL SMD or Through Hole | YHL-6036H.pdf | |
![]() | UC3731J | UC3731J TI/UC CDIP | UC3731J.pdf | |
![]() | 536298-6 | 536298-6 Tyco/AMP NA | 536298-6.pdf | |
![]() | SC1808JKNPOTBN470 | SC1808JKNPOTBN470 YAGEO SMD | SC1808JKNPOTBN470.pdf | |
![]() | SE1C226M04005PA280 | SE1C226M04005PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C226M04005PA280.pdf | |
![]() | RJ-5EW-502 | RJ-5EW-502 COPAL SMD or Through Hole | RJ-5EW-502.pdf |