창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724682290 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 17724682290 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724682290 | |
| 관련 링크 | F177246, F17724682290 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012IAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IAR.pdf | |
![]() | A6618EEP | A6618EEP ALLEGAO PLCC | A6618EEP.pdf | |
![]() | BCM3036KPF | BCM3036KPF BROADCOM QFP | BCM3036KPF.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL700 | QUADRO4 XGL700 INTEL BGA | QUADRO4 XGL700.pdf | |
![]() | CM06FD222GP3 | CM06FD222GP3 SOSHIN SMD or Through Hole | CM06FD222GP3.pdf | |
![]() | VIAC3-733AMHE | VIAC3-733AMHE VIA BGA | VIAC3-733AMHE.pdf | |
![]() | HLMP1585010 | HLMP1585010 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP1585010.pdf | |
![]() | MAX6304EPA | MAX6304EPA MAX DIP | MAX6304EPA.pdf | |
![]() | N8T380NFN8906 | N8T380NFN8906 ORIGINAL SMD or Through Hole | N8T380NFN8906.pdf | |
![]() | 2SK3289AN-TL-E | 2SK3289AN-TL-E RENESAS SOT323 | 2SK3289AN-TL-E.pdf | |
![]() | CDB2300-DC-LCO-CP | CDB2300-DC-LCO-CP CIRRUS 64 QFNE3 | CDB2300-DC-LCO-CP.pdf | |
![]() | 3008185-00 | 3008185-00 HAR DIP14 | 3008185-00.pdf |