창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17724682204 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 17724682204 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17724682204 | |
관련 링크 | F177246, F17724682204 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GL037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IDT.pdf | |
![]() | 416F37025ITT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ITT.pdf | |
![]() | C3225B0J226KT000N | C3225B0J226KT000N TDK 1210-22UF | C3225B0J226KT000N.pdf | |
![]() | 660GH-100 | 660GH-100 TOKYO SMD or Through Hole | 660GH-100.pdf | |
![]() | 02CZ9.1-Z(TE85) | 02CZ9.1-Z(TE85) TOSHIBA SOT23 | 02CZ9.1-Z(TE85).pdf | |
![]() | 10P20-Y | 10P20-Y EXICON TO-3P | 10P20-Y.pdf | |
![]() | G6EK-134PL-ST-US DC6 | G6EK-134PL-ST-US DC6 OMRON SMD or Through Hole | G6EK-134PL-ST-US DC6.pdf | |
![]() | LM4040BIMX-5.0 | LM4040BIMX-5.0 NS SOT-23 | LM4040BIMX-5.0.pdf | |
![]() | 2000713-1 | 2000713-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000713-1.pdf | |
![]() | AT24C02B-PU2.5 | AT24C02B-PU2.5 AT- DIP8 | AT24C02B-PU2.5.pdf | |
![]() | MAX8670AETL +T | MAX8670AETL +T MAXIM QFN | MAX8670AETL +T.pdf | |
![]() | HXJ9002 | HXJ9002 HXJ SOP-8 | HXJ9002.pdf |