창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724682000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 17724682000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724682000 | |
| 관련 링크 | F177246, F17724682000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73V3AR013JTE | RES SMD 0.013 OHM 5% 2W 2512 | RLP73V3AR013JTE.pdf | |
![]() | CPW05560R0JE14 | RES 560 OHM 5W 5% AXIAL | CPW05560R0JE14.pdf | |
![]() | PK-63V101MH4 | PK-63V101MH4 ELNA DIP | PK-63V101MH4.pdf | |
![]() | AT93C46-107U-2.7 | AT93C46-107U-2.7 ATMEL TSSOP8 | AT93C46-107U-2.7.pdf | |
![]() | LM611IM/NOPB | LM611IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM611IM/NOPB.pdf | |
![]() | TBJB336K006CRLB9H00 | TBJB336K006CRLB9H00 AVX SMD | TBJB336K006CRLB9H00.pdf | |
![]() | HI1-201HS/883C | HI1-201HS/883C INTERSIL DIP | HI1-201HS/883C.pdf | |
![]() | TA8637P | TA8637P TOSHIBA DIP16 | TA8637P.pdf | |
![]() | TAP226M050CCST-CAP22UF50V+/-20% | TAP226M050CCST-CAP22UF50V+/-20% AVX SMD or Through Hole | TAP226M050CCST-CAP22UF50V+/-20%.pdf | |
![]() | 2SC3651-TD | 2SC3651-TD KEC SOT-89 | 2SC3651-TD.pdf | |
![]() | ECEA1CN330UB | ECEA1CN330UB PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1CN330UB.pdf | |
![]() | 744878004- | 744878004- WE SMD | 744878004-.pdf |