창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724472291 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 17724472291 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724472291 | |
| 관련 링크 | F177244, F17724472291 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170N3434 | FUSE 50A 660V 0000FU/65 GR | 170N3434.pdf | |
![]() | INB4001A | INB4001A AGILENT DIP | INB4001A.pdf | |
![]() | HD6412320VTE20V | HD6412320VTE20V Renesas PTQP0120LA-A | HD6412320VTE20V.pdf | |
![]() | AM6080PC | AM6080PC AMD DIP | AM6080PC.pdf | |
![]() | 63RX50100M12.5X20 | 63RX50100M12.5X20 Rubycon DIP-2 | 63RX50100M12.5X20.pdf | |
![]() | M30625FGGP | M30625FGGP MIT QFP | M30625FGGP.pdf | |
![]() | 1008-R10 | 1008-R10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008-R10.pdf | |
![]() | AIC1638-50CX(AN50) | AIC1638-50CX(AN50) ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC1638-50CX(AN50).pdf | |
![]() | HD25F | HD25F ORIGINAL DIP | HD25F.pdf | |
![]() | MM1491BN | MM1491BN N/A SMD or Through Hole | MM1491BN.pdf | |
![]() | 4M-7 | 4M-7 weinschel SMA | 4M-7.pdf | |
![]() | RLB1014-393KL | RLB1014-393KL BOURNS DIP | RLB1014-393KL.pdf |