창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724332000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 170 | |
| 다른 이름 | 17724332000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724332000 | |
| 관련 링크 | F177243, F17724332000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608Q-43R2-D-T5 | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-43R2-D-T5.pdf | |
![]() | CMF651K5000FHBF70 | RES 1.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K5000FHBF70.pdf | |
![]() | 74LV245PW,112 | 74LV245PW,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV245PW,112.pdf | |
![]() | MX29LV800CTTC-70G-MXIC | MX29LV800CTTC-70G-MXIC ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29LV800CTTC-70G-MXIC.pdf | |
![]() | PW-0904-W2-E | PW-0904-W2-E ORIGINAL SMD or Through Hole | PW-0904-W2-E.pdf | |
![]() | CRB1.0M | CRB1.0M CH DIP | CRB1.0M.pdf | |
![]() | 81000000000 | 81000000000 LF SMD or Through Hole | 81000000000.pdf | |
![]() | NDP6670L | NDP6670L NS TO-220 | NDP6670L.pdf | |
![]() | XL1501AS-3.3TRE11 | XL1501AS-3.3TRE11 XLSEMI TO-263 | XL1501AS-3.3TRE11.pdf | |
![]() | D7P32518PB | D7P32518PB MOTOROLA BGA | D7P32518PB.pdf | |
![]() | BD5954FM-E2 | BD5954FM-E2 ROHM HSOP28 | BD5954FM-E2.pdf | |
![]() | DIS10GE | DIS10GE SAB SMD or Through Hole | DIS10GE.pdf |