창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724332000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 170 | |
| 다른 이름 | 17724332000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724332000 | |
| 관련 링크 | F177243, F17724332000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02-05-1205 | 02-05-1205 MOLEXINC MOL | 02-05-1205.pdf | |
![]() | ZM4733A5V1 | ZM4733A5V1 ST SMD or Through Hole | ZM4733A5V1.pdf | |
![]() | M41256-10/12/15 | M41256-10/12/15 MIT DIP | M41256-10/12/15.pdf | |
![]() | AZ1873TEEE | AZ1873TEEE ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ1873TEEE.pdf | |
![]() | BR24C21F-E2/0633 | BR24C21F-E2/0633 ROHM SOP-8 | BR24C21F-E2/0633.pdf | |
![]() | MC34F191L | MC34F191L ORIGINAL CDIP16 | MC34F191L.pdf | |
![]() | OS70T3 | OS70T3 ORIGINAL DIP | OS70T3.pdf | |
![]() | BSME160ELL100ME11D | BSME160ELL100ME11D ORIGINAL SMD or Through Hole | BSME160ELL100ME11D.pdf | |
![]() | HC-49/U-S20.0000MHZ | HC-49/U-S20.0000MHZ INTERSIL TO-220 | HC-49/U-S20.0000MHZ.pdf | |
![]() | X9314WP-3 | X9314WP-3 INTERSIL SMD or Through Hole | X9314WP-3.pdf | |
![]() | LT1460DCN8-2.5 | LT1460DCN8-2.5 LINFAR 8-Dip | LT1460DCN8-2.5.pdf |