창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724222004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 17724222004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724222004 | |
| 관련 링크 | F177242, F17724222004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS1 50 330R 5% TK | MS1 50 330R 5% TK DRALORIC SMD or Through Hole | MS1 50 330R 5% TK.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR 25C | H5PS1G63EFR 25C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR 25C.pdf | |
![]() | MC74VHCT245ADWR2G | MC74VHCT245ADWR2G ON SOP20 | MC74VHCT245ADWR2G.pdf | |
![]() | HC1J478M25040HA159 | HC1J478M25040HA159 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J478M25040HA159.pdf | |
![]() | C0402JPNP09BN330 | C0402JPNP09BN330 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JPNP09BN330.pdf | |
![]() | SSD3298 | SSD3298 solomon BUYIC | SSD3298.pdf | |
![]() | MC9S08SH8MPJ | MC9S08SH8MPJ Freescal NA | MC9S08SH8MPJ.pdf | |
![]() | HTR330M2WL18VR8HTAAA | HTR330M2WL18VR8HTAAA HER-MEI SMD or Through Hole | HTR330M2WL18VR8HTAAA.pdf | |
![]() | M5K4164AP-20 | M5K4164AP-20 MIT DIP | M5K4164AP-20.pdf | |
![]() | TD71-1205A | TD71-1205A HALO DIP6 | TD71-1205A.pdf | |
![]() | 110LE | 110LE PERICOM TSOP16 | 110LE.pdf | |
![]() | PC357N2T B | PC357N2T B SHARP SMD | PC357N2T B.pdf |