창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724152900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 17724152900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724152900 | |
| 관련 링크 | F177241, F17724152900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 53647-1209 | 53647-1209 MOLEX SMD or Through Hole | 53647-1209.pdf | |
![]() | SN104266A | SN104266A TI BGA | SN104266A.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BF-12C | H5TQ1G63BF-12C HYNIX BGA | H5TQ1G63BF-12C.pdf | |
![]() | UPD65006 | UPD65006 NEC QFP | UPD65006.pdf | |
![]() | DD6835 | DD6835 NXTWAVE QFP | DD6835.pdf | |
![]() | U20C40,U20C50,U20C60,U30C05 | U20C40,U20C50,U20C60,U30C05 MOSPEC SMD or Through Hole | U20C40,U20C50,U20C60,U30C05.pdf | |
![]() | DJL37-01-00 | DJL37-01-00 TM NA | DJL37-01-00.pdf | |
![]() | TN8044-A2-LCLB | TN8044-A2-LCLB PLX BGA | TN8044-A2-LCLB.pdf | |
![]() | 592/BCA 8418502CA | 592/BCA 8418502CA S CDIP14 | 592/BCA 8418502CA.pdf | |
![]() | 2SK2158-T1B | 2SK2158-T1B ORIGINAL SOT-23 | 2SK2158-T1B .pdf | |
![]() | CSA3095.120MABJ-UB | CSA3095.120MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | CSA3095.120MABJ-UB.pdf |