창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724152264 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 325 | |
| 다른 이름 | 17724152264 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724152264 | |
| 관련 링크 | F177241, F17724152264 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A1R0CZ01D | 1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A1R0CZ01D.pdf | |
![]() | MKP1847612274P4 | 12µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847612274P4.pdf | |
![]() | 416F50025IKR | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IKR.pdf | |
![]() | PD105R-183K | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 2.15A 90 mOhm Max Nonstandard | PD105R-183K.pdf | |
![]() | ERJ-P06J162V | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J162V.pdf | |
![]() | HT2145+++ | HT2145+++ HT SOP-8 | HT2145+++.pdf | |
![]() | RII-8-10K-1/8W | RII-8-10K-1/8W vishay DO-35 | RII-8-10K-1/8W.pdf | |
![]() | M2804 | M2804 INFINEON BGA | M2804.pdf | |
![]() | TLV5624CDGK | TLV5624CDGK ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5624CDGK.pdf | |
![]() | 98816-1010 | 98816-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 98816-1010.pdf | |
![]() | W986416EH-7 | W986416EH-7 WINBONG TSOP | W986416EH-7.pdf | |
![]() | HLMPEG15RU000CATU | HLMPEG15RU000CATU avago SMD or Through Hole | HLMPEG15RU000CATU.pdf |