창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724152230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17724152230 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724152230 | |
| 관련 링크 | F177241, F17724152230 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C410C154M5U5CA7200 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C154M5U5CA7200.pdf | |
![]() | PLT1206Z2321LBTS | RES SMD 2.32KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2321LBTS.pdf | |
![]() | 2315-1.001 | 2315-1.001 TOS QFP | 2315-1.001.pdf | |
![]() | B0512D-2W | B0512D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B0512D-2W.pdf | |
![]() | IFR6000T00B01 | IFR6000T00B01 Samsung SMD or Through Hole | IFR6000T00B01.pdf | |
![]() | PAD5O | PAD5O VISHAY TO-18 | PAD5O.pdf | |
![]() | ST-7TB501 | ST-7TB501 COPAL SMD or Through Hole | ST-7TB501.pdf | |
![]() | NJM2100V/TE1 | NJM2100V/TE1 JRC MSOP8 | NJM2100V/TE1.pdf | |
![]() | WKB8004G | WKB8004G ND SMD | WKB8004G.pdf | |
![]() | MJE15024 | MJE15024 ON TO-3 | MJE15024.pdf | |
![]() | HSMS2829BLK | HSMS2829BLK agi 100trsmd | HSMS2829BLK.pdf | |
![]() | G6K-2F-FR | G6K-2F-FR OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-FR.pdf |