창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724152160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 17724152160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724152160 | |
| 관련 링크 | F177241, F17724152160 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180FXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FXBAP.pdf | |
![]() | HK06037N5J-T | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 410 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK06037N5J-T.pdf | |
![]() | SP8300 | SP8300 DIT CAN | SP8300.pdf | |
![]() | PCF8584T2,512 | PCF8584T2,512 NXP SMD or Through Hole | PCF8584T2,512.pdf | |
![]() | A3S12D40ETP-G5 13K ZENTEL | A3S12D40ETP-G5 13K ZENTEL ZENTEL SMD or Through Hole | A3S12D40ETP-G5 13K ZENTEL.pdf | |
![]() | OP14AH | OP14AH PMI CAN | OP14AH.pdf | |
![]() | UPD65800GM-014-JED | UPD65800GM-014-JED ORIGINAL QFP | UPD65800GM-014-JED.pdf | |
![]() | 78L06L TO-92 | 78L06L TO-92 UTC SMD or Through Hole | 78L06L TO-92.pdf | |
![]() | RBAT2077EH | RBAT2077EH KOA SMD or Through Hole | RBAT2077EH.pdf | |
![]() | M29W800T-90N5 | M29W800T-90N5 ST TSOP | M29W800T-90N5.pdf | |
![]() | 2M49 | 2M49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2M49.pdf |