창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17724102200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 17724102200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17724102200 | |
관련 링크 | F177241, F17724102200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IPP093N06N3GXKSA1 | MOSFET N-CH 60V 50A TO220-3 | IPP093N06N3GXKSA1.pdf | |
![]() | WW12FT1K87 | RES 1.87K OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1K87.pdf | |
![]() | SBJ100505T-471Y-N | SBJ100505T-471Y-N CHILISIN SMD | SBJ100505T-471Y-N.pdf | |
![]() | MMBT8550D(S8550D) | MMBT8550D(S8550D) CJ SOT-23 | MMBT8550D(S8550D).pdf | |
![]() | IS42S32200C1-6TL_64M SDRM | IS42S32200C1-6TL_64M SDRM ISSI SMD or Through Hole | IS42S32200C1-6TL_64M SDRM.pdf | |
![]() | EB9K | EB9K NO SMD or Through Hole | EB9K.pdf | |
![]() | A916BYT-2R2M=P3 | A916BYT-2R2M=P3 TOKO D63CB- | A916BYT-2R2M=P3.pdf | |
![]() | CM2652A-F1 | CM2652A-F1 CHIMEI TQFP128 | CM2652A-F1.pdf | |
![]() | 2SD1366ACTL(AC) | 2SD1366ACTL(AC) RENESAS SOT89 | 2SD1366ACTL(AC).pdf | |
![]() | OPA217AP | OPA217AP BB SMD or Through Hole | OPA217AP.pdf | |
![]() | SM600HRR-10927 | SM600HRR-10927 MSC/UC TO66-4P | SM600HRR-10927.pdf | |
![]() | LM3490IM3-3.3 | LM3490IM3-3.3 NS SOT-23 | LM3490IM3-3.3.pdf |