창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17724102004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 17724102004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17724102004 | |
관련 링크 | F177241, F17724102004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SSM5G01TU/TE85L.F | SSM5G01TU/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5G01TU/TE85L.F.pdf | |
![]() | UPS602L | UPS602L UTC DIP8 | UPS602L.pdf | |
![]() | DM74AS881BN | DM74AS881BN NS DIP-24 | DM74AS881BN.pdf | |
![]() | NTHD4508P TEL:82766440 | NTHD4508P TEL:82766440 ON 1206A-8 | NTHD4508P TEL:82766440.pdf | |
![]() | CM1508 | CM1508 PANJIT SMD or Through Hole | CM1508.pdf | |
![]() | TL2071AIDRG4 | TL2071AIDRG4 TI SOP-8 | TL2071AIDRG4.pdf | |
![]() | 3083-108-0U01 | 3083-108-0U01 Incoil SMD or Through Hole | 3083-108-0U01.pdf | |
![]() | 412187-202 | 412187-202 Intel BGA | 412187-202.pdf | |
![]() | NJM5532M-D-XE | NJM5532M-D-XE JRC SOP8 | NJM5532M-D-XE.pdf | |
![]() | QMV3211AF5 | QMV3211AF5 NOR PQFP | QMV3211AF5.pdf | |
![]() | 1F-X24M576-3000 TEL:82766440 | 1F-X24M576-3000 TEL:82766440 ITTI SMD or Through Hole | 1F-X24M576-3000 TEL:82766440.pdf |