창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723682200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 17723682200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723682200 | |
| 관련 링크 | F177236, F17723682200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2CLBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CLBAC.pdf | |
![]() | UMK107CH681JZ-T | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CH681JZ-T.pdf | |
![]() | CD410899C | DIODE MODULE 800V 100A | CD410899C.pdf | |
![]() | ERJ-S12J101U | RES SMD 100 OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J101U.pdf | |
![]() | RT0603WRE0741R2L | RES SMD 41.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0741R2L.pdf | |
![]() | AIMII538E03911MC-U36 | AIMII538E03911MC-U36 AIMII PLCC | AIMII538E03911MC-U36.pdf | |
![]() | 0447560002+ | 0447560002+ MOLEX SMD or Through Hole | 0447560002+.pdf | |
![]() | QS10187-E01-TR | QS10187-E01-TR NEC SMD or Through Hole | QS10187-E01-TR.pdf | |
![]() | 93LC66G | 93LC66G ATC SOP3.9 | 93LC66G.pdf | |
![]() | 4X6-27UH | 4X6-27UH WD SMD or Through Hole | 4X6-27UH.pdf | |
![]() | HY57F641620ETP-7 | HY57F641620ETP-7 HYNIK SSOP | HY57F641620ETP-7.pdf | |
![]() | M37733MHB225FP | M37733MHB225FP MIT QFP | M37733MHB225FP.pdf |