창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17723472901 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 17723472901 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17723472901 | |
관련 링크 | F177234, F17723472901 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 10HV36B225KCM | 2.2µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 1.450" L x 0.270" W(36.83mm x 6.86mm) | 10HV36B225KCM.pdf | |
![]() | MBC40-1012G-2 | AC/DC CONVERTER 12V 40W | MBC40-1012G-2.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ164 | RES SMD 160K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ164.pdf | |
![]() | RNF14BTE75K0 | RES 75K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE75K0.pdf | |
![]() | TA57721-B12X | TA57721-B12X FUJITSU SMD or Through Hole | TA57721-B12X.pdf | |
![]() | SC65895DW299R2 | SC65895DW299R2 ON SMD or Through Hole | SC65895DW299R2.pdf | |
![]() | TSSOP24 | TSSOP24 CHIPPAC TSSOP24 | TSSOP24.pdf | |
![]() | SC321-2-TE12RA / HB | SC321-2-TE12RA / HB FUJI SMD or Through Hole | SC321-2-TE12RA / HB.pdf | |
![]() | 2SB1398-Q/P | 2SB1398-Q/P ORIGINAL ATV | 2SB1398-Q/P.pdf | |
![]() | B82143B1682K000 | B82143B1682K000 EPCOS DIP | B82143B1682K000.pdf | |
![]() | TH2267.1/TH22671/TH2267 | TH2267.1/TH22671/TH2267 melexis SOP | TH2267.1/TH22671/TH2267.pdf | |
![]() | 6ED003L06-F. | 6ED003L06-F. INFINEON SMD or Through Hole | 6ED003L06-F..pdf |