창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723472900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17723472900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723472900 | |
| 관련 링크 | F177234, F17723472900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B37923K5120J060 | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | B37923K5120J060.pdf | |
![]() | MKP1845515406 | 1.5µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.846" Dia x 1.732" L (21.50mm x 44.00mm) | MKP1845515406.pdf | |
![]() | ADM208EARU-REEL | ADM208EARU-REEL AD TSSOP-24 | ADM208EARU-REEL.pdf | |
![]() | IS41LV16400-50T | IS41LV16400-50T ISSI SMD or Through Hole | IS41LV16400-50T.pdf | |
![]() | PF08151B | PF08151B RENESAS QFN | PF08151B.pdf | |
![]() | TMMSPEEDTOUCH | TMMSPEEDTOUCH ST BGA | TMMSPEEDTOUCH.pdf | |
![]() | 12C509A-04E/SM | 12C509A-04E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C509A-04E/SM.pdf | |
![]() | MCF52234CVM60 | MCF52234CVM60 TI SMD or Through Hole | MCF52234CVM60.pdf | |
![]() | ATJ2087/ATJ2089 | ATJ2087/ATJ2089 ACTIONS QFP | ATJ2087/ATJ2089.pdf | |
![]() | NRSA331M100V16X25F | NRSA331M100V16X25F NICCOMP DIP | NRSA331M100V16X25F.pdf | |
![]() | OPA2300AIDGSRG4 | OPA2300AIDGSRG4 TI MSOP | OPA2300AIDGSRG4.pdf | |
![]() | HIN205ECO | HIN205ECO HAR DIP-24 | HIN205ECO.pdf |