창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723332900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17723332900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723332900 | |
| 관련 링크 | F177233, F17723332900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM152D70G224KE15D | 0.22µF 4V 세라믹 커패시터 X7T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152D70G224KE15D.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1652V | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1652V.pdf | |
![]() | AD574FKN | AD574FKN AD DIP | AD574FKN.pdf | |
![]() | TK10691MTL-G | TK10691MTL-G KEC SOP-8 | TK10691MTL-G.pdf | |
![]() | PS7341L-1A-E3 | PS7341L-1A-E3 NEC SOP6 | PS7341L-1A-E3.pdf | |
![]() | NT6862-56021 | NT6862-56021 NOVATEK DIP | NT6862-56021.pdf | |
![]() | t93yb220r10 | t93yb220r10 vishay SMD or Through Hole | t93yb220r10.pdf | |
![]() | XC4036XLA-08HQ208 | XC4036XLA-08HQ208 N/A QFP | XC4036XLA-08HQ208.pdf | |
![]() | 420OACD | 420OACD SEMI SMD or Through Hole | 420OACD.pdf | |
![]() | SIM3D | SIM3D SIMCOM GSMGPRS | SIM3D.pdf | |
![]() | E1466DH | E1466DH NO DIP-8 | E1466DH.pdf | |
![]() | BUK553-48 C | BUK553-48 C PHILIPS TO-220 | BUK553-48 C.pdf |