창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723332291 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17723332291 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723332291 | |
| 관련 링크 | F177233, F17723332291 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A151JARTR2 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A151JARTR2.pdf | |
![]() | CPCF02620R0JE32 | RES 620 OHM 2W 5% RADIAL | CPCF02620R0JE32.pdf | |
![]() | AK4510VS | AK4510VS AKM SOP-28 | AK4510VS.pdf | |
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![]() | LPV521MGE | LPV521MGE NS SMD or Through Hole | LPV521MGE.pdf | |
![]() | NLV32T-1R5J-1.5UH | NLV32T-1R5J-1.5UH TDK SMD | NLV32T-1R5J-1.5UH.pdf | |
![]() | AMPAL22V10RPC | AMPAL22V10RPC AMD DIP | AMPAL22V10RPC.pdf | |
![]() | UF2M-13-F | UF2M-13-F DIODES DO-214 | UF2M-13-F.pdf | |
![]() | LT6604IUFF-10#PBF | LT6604IUFF-10#PBF LINEAR NA | LT6604IUFF-10#PBF.pdf | |
![]() | XCF02SV20C | XCF02SV20C xilinx SOP | XCF02SV20C.pdf | |
![]() | MC74LS541P | MC74LS541P MOT SMD or Through Hole | MC74LS541P.pdf | |
![]() | RC0402FR073K09 | RC0402FR073K09 PHYCO SMD or Through Hole | RC0402FR073K09.pdf |