창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723222004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723222004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723222004 | |
| 관련 링크 | F177232, F17723222004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR05C808BAGAC | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | CBR05C808BAGAC.pdf | |
![]() | RC2512JK-0730KL | RES SMD 30K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0730KL.pdf | |
![]() | CPL10R0200FB14 | RES 0.02 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0200FB14.pdf | |
![]() | 2SC2139 | 2SC2139 TOS SMD or Through Hole | 2SC2139.pdf | |
![]() | TC551001BFP70L | TC551001BFP70L TOS SMD | TC551001BFP70L.pdf | |
![]() | 194017-1 | 194017-1 TYCO ORIGINAL | 194017-1.pdf | |
![]() | 2315201 | 2315201 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2315201.pdf | |
![]() | CBB65 450V50UF | CBB65 450V50UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB65 450V50UF.pdf | |
![]() | RH-IXB882WJZZQ | RH-IXB882WJZZQ SHARP BGA385 | RH-IXB882WJZZQ.pdf | |
![]() | SMBJ5358BE3 | SMBJ5358BE3 MICROSEMI DO-214AA | SMBJ5358BE3.pdf | |
![]() | LM358ML | LM358ML MOTOROLA SOP | LM358ML.pdf |