창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17723102030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 17723102030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17723102030 | |
관련 링크 | F177231, F17723102030 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 22207C154MAT2A | 0.15µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22207C154MAT2A.pdf | |
![]() | RN73C1J15KBTG | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J15KBTG.pdf | |
![]() | LER015T033M | LER015T033M ORIGINAL SMD or Through Hole | LER015T033M.pdf | |
![]() | R3AM | R3AM ORIGINAL SOT23-6 | R3AM.pdf | |
![]() | LM341H | LM341H NS CAN | LM341H.pdf | |
![]() | 5962F9563101VEC | 5962F9563101VEC INTERSIL SMD or Through Hole | 5962F9563101VEC.pdf | |
![]() | P1172BCL | P1172BCL INT SMD or Through Hole | P1172BCL.pdf | |
![]() | C244R4160ZA01J/FARBE:ROT | C244R4160ZA01J/FARBE:ROT KEMET SMD or Through Hole | C244R4160ZA01J/FARBE:ROT.pdf | |
![]() | DS1706PEUA+TR | DS1706PEUA+TR MAXIM MSOP8 | DS1706PEUA+TR.pdf | |
![]() | MCP1701T-33021/CB | MCP1701T-33021/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-33021/CB.pdf | |
![]() | BAS56 NOPB | BAS56 NOPB NXP SOT143 | BAS56 NOPB.pdf | |
![]() | EPA3507-100 | EPA3507-100 PCA SMD or Through Hole | EPA3507-100.pdf |