창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723102004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723102004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723102004 | |
| 관련 링크 | F177231, F17723102004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RPIXP2400BA | RPIXP2400BA INTER BGA | RPIXP2400BA.pdf | |
![]() | 54F00FMQB/C | 54F00FMQB/C NS CSOP | 54F00FMQB/C.pdf | |
![]() | M9501WMN6 | M9501WMN6 ST SO-8 | M9501WMN6.pdf | |
![]() | F1T2.5A | F1T2.5A CEHESS SMD or Through Hole | F1T2.5A.pdf | |
![]() | IN5366B39V ON | IN5366B39V ON ON DO-201AD | IN5366B39V ON.pdf | |
![]() | LN1351C(TR) | LN1351C(TR) PANASONIC STOCK | LN1351C(TR).pdf | |
![]() | MX045HS24M | MX045HS24M CTS ORIGINAL | MX045HS24M.pdf | |
![]() | GLFR1608T3R3M-L | GLFR1608T3R3M-L EPCOS SMD or Through Hole | GLFR1608T3R3M-L.pdf | |
![]() | BSHG-TE2-V7.00 | BSHG-TE2-V7.00 MOT PLCC52 | BSHG-TE2-V7.00.pdf | |
![]() | UPD4528C | UPD4528C NEC DIP | UPD4528C.pdf | |
![]() | L9717 | L9717 ST TQFP-64 | L9717.pdf | |
![]() | 2SK61GR | 2SK61GR BOURNS SMD or Through Hole | 2SK61GR.pdf |