창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17723102000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17723102000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17723102000 | |
| 관련 링크 | F177231, F17723102000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SC3BH2 | BRIDGE RECT 4A 200V | SC3BH2.pdf | |
![]() | 1N4738APE3/TR8 | DIODE ZENER 8.2V 1W DO204AL | 1N4738APE3/TR8.pdf | |
![]() | RS01A39R00FE70 | RES 39 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A39R00FE70.pdf | |
![]() | XKTLLAAH | XKTLLAAH ST DIP16 | XKTLLAAH.pdf | |
![]() | EP9910N-2HI | EP9910N-2HI PCA SIP3 | EP9910N-2HI.pdf | |
![]() | 20MHZ/NH25M22WE | 20MHZ/NH25M22WE NDK SMD or Through Hole | 20MHZ/NH25M22WE.pdf | |
![]() | ROP10111135CR7A | ROP10111135CR7A ERICSSON BGA | ROP10111135CR7A.pdf | |
![]() | XHW2703-1 | XHW2703-1 MOT SMD or Through Hole | XHW2703-1.pdf | |
![]() | GH303C | GH303C ORIGINAL SMD or Through Hole | GH303C.pdf | |
![]() | HYB18L256320CF-6 | HYB18L256320CF-6 Qimonda FBGA | HYB18L256320CF-6.pdf | |
![]() | DSX840GA 12.000M | DSX840GA 12.000M KDS SMD or Through Hole | DSX840GA 12.000M.pdf | |
![]() | JX2N2324 | JX2N2324 MOT CAN3 | JX2N2324.pdf |