창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17102221000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1710_300V_Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | F1710 Series21/Feb/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1710 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 17102221000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17102221000 | |
관련 링크 | F171022, F17102221000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D131KXXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131KXXAT.pdf | |
![]() | SML4760HE3/61 | DIODE ZENER 68V 1W DO214AC | SML4760HE3/61.pdf | |
![]() | 107334-HMC387MS8 | EVAL BOARD HMC387MS8 | 107334-HMC387MS8.pdf | |
![]() | AT22V10-15DM/883 | AT22V10-15DM/883 ATMEL CDIP | AT22V10-15DM/883.pdf | |
![]() | AFPX-C60R | AFPX-C60R PLC DIP | AFPX-C60R.pdf | |
![]() | 25C086/1 | 25C086/1 ST SO-8 | 25C086/1.pdf | |
![]() | 74F257ADC | 74F257ADC NS DIP | 74F257ADC.pdf | |
![]() | RKC1/8-B8 470 | RKC1/8-B8 470 KOA SMD or Through Hole | RKC1/8-B8 470.pdf | |
![]() | 163554-6 | 163554-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 163554-6.pdf | |
![]() | UPD64443F9-171-BA1 | UPD64443F9-171-BA1 NEC BGA | UPD64443F9-171-BA1.pdf | |
![]() | JX2N1158 | JX2N1158 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N1158.pdf | |
![]() | 1821-5514-BD | 1821-5514-BD ST TQFP-144 | 1821-5514-BD.pdf |