창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F160B3ACG28FSDCCR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F160B3ACG28FSDCCR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F160B3ACG28FSDCCR | |
| 관련 링크 | F160B3ACG2, F160B3ACG28FSDCCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R7CA01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R7CA01D.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15X-AG3 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15X-AG3.pdf | |
![]() | RT0805DRE0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0790K9L.pdf | |
![]() | H41K21BZA | RES 1.21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K21BZA.pdf | |
![]() | P6101D3/D4/B1 | P6101D3/D4/B1 TI BGA | P6101D3/D4/B1.pdf | |
![]() | T0944FLS | T0944FLS ZiPRO LQFP | T0944FLS.pdf | |
![]() | IRFL630 | IRFL630 IR SOT-223 | IRFL630.pdf | |
![]() | OR2T10AS208-4 | OR2T10AS208-4 ORCA QFP208 | OR2T10AS208-4.pdf | |
![]() | N8234 | N8234 SIGNETICS DIP16 | N8234.pdf | |
![]() | MBG3864X | MBG3864X STANLEY 2009 | MBG3864X.pdf | |
![]() | HM9304 | HM9304 HITACHI SIP7 | HM9304.pdf | |
![]() | MCP6024-I/SN | MCP6024-I/SN MICROCHIP SOP | MCP6024-I/SN.pdf |