창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1404N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1404N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1404N | |
| 관련 링크 | F14, F1404N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-R3AD151K-NR | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CK45-R3AD151K-NR.pdf | |
![]() | 416F3841XCLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCLT.pdf | |
![]() | TC1016-2.8VCTTR. | TC1016-2.8VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-2.8VCTTR..pdf | |
![]() | TC54VN2602EMB713 | TC54VN2602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN2602EMB713.pdf | |
![]() | 10570/BEAJC | 10570/BEAJC MOT SMD or Through Hole | 10570/BEAJC.pdf | |
![]() | ZGR163LAH2008GRXXX | ZGR163LAH2008GRXXX ZILOG SSOP | ZGR163LAH2008GRXXX.pdf | |
![]() | ZP-3 | ZP-3 MINI SMD or Through Hole | ZP-3.pdf | |
![]() | RB104-DE-12VDC | RB104-DE-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RB104-DE-12VDC.pdf | |
![]() | XC5210-PQ240AK | XC5210-PQ240AK ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5210-PQ240AK.pdf | |
![]() | IL-AG5-16P-D3L2A | IL-AG5-16P-D3L2A JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-16P-D3L2A.pdf | |
![]() | HI3611RBCV121 | HI3611RBCV121 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI3611RBCV121.pdf | |
![]() | CWS-H08-PROED-CX | CWS-H08-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWS-H08-PROED-CX.pdf |