창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F1302TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F1302TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F1302TR | |
관련 링크 | F130, F1302TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VPR182U025N1L | 1800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 35 mOhm @ 10kHz 2000 Hrs @ 105°C | VPR182U025N1L.pdf | |
![]() | LBR2518T101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 1.89 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBR2518T101M.pdf | |
![]() | HMC384LP4 | RF Amplifier IC General Purpose 2.05GHz ~ 2.25GHz 24-QFN (4x4) | HMC384LP4.pdf | |
![]() | KZ23C3V6 KD4 SOT-23 | KZ23C3V6 KD4 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | KZ23C3V6 KD4 SOT-23.pdf | |
![]() | TMPA8873CSANG6JH3 | TMPA8873CSANG6JH3 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSANG6JH3.pdf | |
![]() | T493X337K004CH6210 | T493X337K004CH6210 KEMET SMD | T493X337K004CH6210.pdf | |
![]() | YC122JR07560K | YC122JR07560K YAGEO SMD() | YC122JR07560K.pdf | |
![]() | 29F400TC-70PFIN | 29F400TC-70PFIN MALAYSIA SMD or Through Hole | 29F400TC-70PFIN.pdf | |
![]() | 0473.750YRT | 0473.750YRT LITTELFUSE DIP | 0473.750YRT.pdf | |
![]() | ADF4217BRUZ | ADF4217BRUZ AD TSSOP | ADF4217BRUZ.pdf | |
![]() | AEDS-9621 | AEDS-9621 HP DIP | AEDS-9621.pdf | |
![]() | RM73B2BTD155J | RM73B2BTD155J KOA SMD or Through Hole | RM73B2BTD155J.pdf |