창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F13-10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F13-10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F13-10P | |
| 관련 링크 | F13-, F13-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1210BN1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN1R5K.pdf | |
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![]() | ST3230C10R2 | ST3230C10R2 IR module | ST3230C10R2.pdf | |
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![]() | 48206-0005 | 48206-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 48206-0005.pdf | |
![]() | 51374-1573-P | 51374-1573-P Molex SMD or Through Hole | 51374-1573-P.pdf | |
![]() | UPC2763T-E3-A | UPC2763T-E3-A NEC SOT163 | UPC2763T-E3-A.pdf | |
![]() | GL2L5LS010D | GL2L5LS010D THINFILM SMD or Through Hole | GL2L5LS010D.pdf | |
![]() | QG/NQ82915GMS | QG/NQ82915GMS INTEL BGA | QG/NQ82915GMS.pdf |