창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1283DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1283DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1283DG | |
| 관련 링크 | F128, F1283DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0471.500MRT1 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0471.500MRT1.pdf | |
![]() | 7B12000117 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000117.pdf | |
![]() | MSC7115VF800 | MSC7115VF800 FREESCAL BGA | MSC7115VF800.pdf | |
![]() | LPC903F | LPC903F NXP SOP-8 | LPC903F.pdf | |
![]() | GM76C256CLLFW55 | GM76C256CLLFW55 LGS SOP28 | GM76C256CLLFW55.pdf | |
![]() | SKHFAB | SKHFAB ALPS SMD or Through Hole | SKHFAB.pdf | |
![]() | MIC2211-2.8/2.8BML | MIC2211-2.8/2.8BML MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-2.8/2.8BML.pdf | |
![]() | B5819WS SL SOD-323 | B5819WS SL SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | B5819WS SL SOD-323.pdf | |
![]() | HZ5258S | HZ5258S SIRECT SOD-123 | HZ5258S.pdf | |
![]() | M27C4001-80F6 | M27C4001-80F6 ST DIP | M27C4001-80F6.pdf | |
![]() | EMK212 F105ZG-T | EMK212 F105ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | EMK212 F105ZG-T.pdf | |
![]() | 579-25LC512-I/SN | 579-25LC512-I/SN Microchip SOIC-8 | 579-25LC512-I/SN.pdf |