창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1206SB6000V024T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1206SB6000V024T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1206SB6000V024T | |
| 관련 링크 | F1206SB60, F1206SB6000V024T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012AKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012AKT.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJR30U | RES SMD 0.3 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJR30U.pdf | |
![]() | 6200NQ00115 | 6200NQ00115 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6200NQ00115.pdf | |
![]() | DAC80C-CBI-V | DAC80C-CBI-V BB DIP-24P | DAC80C-CBI-V.pdf | |
![]() | CXD3191 | CXD3191 SONY QFP | CXD3191.pdf | |
![]() | S71WS256NDOBFWYM | S71WS256NDOBFWYM SPANSION BGA | S71WS256NDOBFWYM.pdf | |
![]() | STM32F4DISCOVERY | STM32F4DISCOVERY ST SMD or Through Hole | STM32F4DISCOVERY.pdf | |
![]() | MB88526B-203M | MB88526B-203M FUJI DIP | MB88526B-203M.pdf | |
![]() | NJU7231LXX-#ZZZB | NJU7231LXX-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7231LXX-#ZZZB.pdf | |
![]() | LB1500 | LB1500 LG SMD or Through Hole | LB1500.pdf | |
![]() | P6KE30C/30CA | P6KE30C/30CA PANJIT DO-15 | P6KE30C/30CA.pdf | |
![]() | UB16 | UB16 N/A BGA | UB16.pdf |