창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1206B3R00FWTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-Guard® II Series Datasheet | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-Guard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.1 | |
승인 | cUL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W x 0.047" H(3.10mm x 1.60mm x 1.20mm) | |
DC 내한성 | 0.05옴 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1206B3R00FWTR | |
관련 링크 | F1206B3R, F1206B3R00FWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C2012X8R1E334K125AA | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R1E334K125AA.pdf | |
![]() | LA5-25V153MS35 | LA5-25V153MS35 ELNA DIP-2 | LA5-25V153MS35.pdf | |
![]() | B39182B7821C710S 9 | B39182B7821C710S 9 EPCOS SMD | B39182B7821C710S 9.pdf | |
![]() | R1110000FN | R1110000FN TIS Call | R1110000FN.pdf | |
![]() | WM8758BLGEFL | WM8758BLGEFL WOLFSON QFN | WM8758BLGEFL.pdf | |
![]() | 205843-1 | 205843-1 TECONNECTIVITY CPCSeries2PanelM | 205843-1.pdf | |
![]() | 5694-4D | 5694-4D FUJITSU SMD or Through Hole | 5694-4D.pdf | |
![]() | HM614260CP-80Z | HM614260CP-80Z HITACHI ZIP | HM614260CP-80Z.pdf | |
![]() | SD400N04P | SD400N04P IR SMD or Through Hole | SD400N04P.pdf | |
![]() | F751978-0001 | F751978-0001 ORIGINAL BGA | F751978-0001.pdf | |
![]() | 4116R001680 | 4116R001680 BOURNS SMD or Through Hole | 4116R001680.pdf | |
![]() | WD5-06S12 | WD5-06S12 SANGUEI DIP | WD5-06S12.pdf |