창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1168 | |
| 관련 링크 | F11, F1168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF557K2300BEEB | RES 7.23K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K2300BEEB.pdf | |
![]() | LM747-1H | LM747-1H NSC CAN10 | LM747-1H.pdf | |
![]() | K4S511632C-UC75 | K4S511632C-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S511632C-UC75.pdf | |
![]() | PEB2091N-V1.3 | PEB2091N-V1.3 SIEM PLCC | PEB2091N-V1.3.pdf | |
![]() | RBV410 | RBV410 SANKEN/EIC SMD or Through Hole | RBV410.pdf | |
![]() | EGHA630EC5561MLN3S | EGHA630EC5561MLN3S Chemi-con NA | EGHA630EC5561MLN3S.pdf | |
![]() | FP6141-18S5G | FP6141-18S5G FITIPOWE SMD or Through Hole | FP6141-18S5G.pdf | |
![]() | TLC354CDRG4 | TLC354CDRG4 TI SOP14 | TLC354CDRG4.pdf | |
![]() | VO3063D-X007T | VO3063D-X007T VISHAY NA | VO3063D-X007T.pdf | |
![]() | EP3C40Q484I7N | EP3C40Q484I7N ALTERA QFP | EP3C40Q484I7N.pdf | |
![]() | R2J20651NP#G3 G305 | R2J20651NP#G3 G305 RENESAS SMD or Through Hole | R2J20651NP#G3 G305.pdf |