창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F1117-2.5--223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F1117-2.5--223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F1117-2.5--223 | |
관련 링크 | F1117-2., F1117-2.5--223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10MS733MEFC4X7 | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 10MS733MEFC4X7.pdf | |
![]() | CMF601M4000FKEK | RES 1.4M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M4000FKEK.pdf | |
![]() | CY3656-EXT | KIT DEV WIRELESS ENCOREII APP BD | CY3656-EXT.pdf | |
![]() | R315M | R315M ORIGINAL CAN3 | R315M.pdf | |
![]() | U261 | U261 SILICONI CAN | U261.pdf | |
![]() | S1131B18-M5T1S | S1131B18-M5T1S SII/Seiko/ SMD or Through Hole | S1131B18-M5T1S.pdf | |
![]() | SLB8W | SLB8W Intel BGA | SLB8W.pdf | |
![]() | MAX8877EUK30-T TEL:82766440 | MAX8877EUK30-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EUK30-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | PS200DC12H5SR | PS200DC12H5SR P&S SMD or Through Hole | PS200DC12H5SR.pdf | |
![]() | MX1V | MX1V MICRO 32.768KHZ | MX1V.pdf | |
![]() | DS2250T | DS2250T QFP SMD or Through Hole | DS2250T.pdf |