창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F110G807MFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F11 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F11 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.3A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.658" L x 0.477" W(16.70mm x 12.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.657" L x 0.476" W(16.70mm x 12.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3118-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F110G807MFK | |
| 관련 링크 | F110G8, F110G807MFK 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TRF371125EVM | EVAL MODULE FOR TRF371125 | TRF371125EVM.pdf | |
![]() | R463I31005001K | R463I31005001K Kemet SMD or Through Hole | R463I31005001K.pdf | |
![]() | BQ2060ADBQR | BQ2060ADBQR ORIGINAL OK | BQ2060ADBQR.pdf | |
![]() | D34J1J9 | D34J1J9 ORIGINAL TO-92 | D34J1J9.pdf | |
![]() | S-80833ANMP-EDX-T2 | S-80833ANMP-EDX-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80833ANMP-EDX-T2.pdf | |
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![]() | MLG0603S2N2ST | MLG0603S2N2ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S2N2ST.pdf | |
![]() | EAL | EAL ORIGINAL SOT4 | EAL.pdf | |
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![]() | KQ1008TTE18NJ | KQ1008TTE18NJ KOA SMD | KQ1008TTE18NJ.pdf | |
![]() | L2MM120 | L2MM120 NSC SOP | L2MM120.pdf | |
![]() | BCM57780 | BCM57780 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM57780.pdf |