창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F10VSJ-06-T11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F10VSJ-06-T11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F10VSJ-06-T11 | |
관련 링크 | F10VSJ-, F10VSJ-06-T11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D475X0025B2A1E3 | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D475X0025B2A1E3.pdf | |
![]() | RMCF1210FT60R4 | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT60R4.pdf | |
![]() | ATMEGA88V-10MU/TR | ATMEGA88V-10MU/TR Atmel SMD or Through Hole | ATMEGA88V-10MU/TR.pdf | |
![]() | ILC7062CM42X SOT23-4C0K | ILC7062CM42X SOT23-4C0K FAIRCHILD SMD or Through Hole | ILC7062CM42X SOT23-4C0K.pdf | |
![]() | H43002DB | H43002DB IBM BGA | H43002DB.pdf | |
![]() | MIE5207YM5 | MIE5207YM5 OMRON D2PAK | MIE5207YM5.pdf | |
![]() | MOS3WR22JUB | MOS3WR22JUB HOKURIKU SMD or Through Hole | MOS3WR22JUB.pdf | |
![]() | 74HC373DB,118 | 74HC373DB,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC373DB,118.pdf | |
![]() | MAX191BCNG+ | MAX191BCNG+ MAXIM DIP-24 | MAX191BCNG+.pdf | |
![]() | 208474-1 | 208474-1 TYCO SMD or Through Hole | 208474-1.pdf | |
![]() | CD73-100M | CD73-100M MAG CD73 | CD73-100M.pdf | |
![]() | BSX63/16 | BSX63/16 PH CAN3 | BSX63/16.pdf |