창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1-80C52TFP-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1-80C52TFP-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1-80C52TFP-16 | |
| 관련 링크 | F1-80C52, F1-80C52TFP-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C81BGC | AM79C81BGC AMD PGA145 | AM79C81BGC.pdf | |
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![]() | M74HC53B1 | M74HC53B1 ST DIP | M74HC53B1.pdf | |
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![]() | SSA1064T | SSA1064T ORIGINAL SMD or Through Hole | SSA1064T.pdf | |
![]() | BZV55-B4V3,115 | BZV55-B4V3,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B4V3,115.pdf | |
![]() | HC00- | HC00- TI TSSOP | HC00-.pdf | |
![]() | WPC775 | WPC775 WINBOND QFP | WPC775.pdf |