창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F08S3-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F08S3-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F08S3-01 | |
| 관련 링크 | F08S, F08S3-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L2R4BV4T | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L2R4BV4T.pdf | |
![]() | AT0402DRE0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0740R2L.pdf | |
| HTE39-33KJ | RES 33K OHM 3W 5% AXIAL | HTE39-33KJ.pdf | ||
![]() | RR01JR22TB | RES 0.22 OHM 1W 5% AXIAL | RR01JR22TB.pdf | |
![]() | BUK104 | BUK104 PH TO2205 | BUK104.pdf | |
![]() | TLP25.5 | TLP25.5 TOSHIBA DIP | TLP25.5.pdf | |
![]() | MS62256A25RC | MS62256A25RC MOS SOJ | MS62256A25RC.pdf | |
![]() | APL1084ADJ | APL1084ADJ APL/ TO263 | APL1084ADJ.pdf | |
![]() | SG-8002JF 20M PHB-L2 | SG-8002JF 20M PHB-L2 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-8002JF 20M PHB-L2.pdf | |
![]() | CBB22 630V824J P20 | CBB22 630V824J P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V824J P20.pdf | |
![]() | 585R650H01 (97942-) | 585R650H01 (97942-) NES CAN2 | 585R650H01 (97942-).pdf | |
![]() | MUR550APF | MUR550APF ONS SMD or Through Hole | MUR550APF.pdf |