창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F08H60SI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F08H60SI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F08H60SI | |
| 관련 링크 | F08H, F08H60SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 2095-80-BT1LF | GDT 800V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2095-80-BT1LF.pdf | ||
![]() | HSC10068RJ | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 100W | HSC10068RJ.pdf | |
![]() | XCV200-6FG256 | XCV200-6FG256 ORIGINAL BGA | XCV200-6FG256.pdf | |
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![]() | KHP250E107M762BT00 | KHP250E107M762BT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KHP250E107M762BT00.pdf | |
![]() | MQW5VOC869MR6 | MQW5VOC869MR6 MURATA QFN | MQW5VOC869MR6.pdf | |
![]() | LMC6462BIN-LF | LMC6462BIN-LF NS SMD or Through Hole | LMC6462BIN-LF.pdf | |
![]() | CL05C0R5BB5ANNC | CL05C0R5BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C0R5BB5ANNC.pdf |