창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F0886(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F0886(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F0886(A) | |
관련 링크 | F088, F0886(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82442T1183K50 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.09A 210 mOhm Max 2-SMD | B82442T1183K50.pdf | |
![]() | S1NB10 | S1NB10 ORIGINAL DIP | S1NB10.pdf | |
![]() | MB603U02UPF-G-BND | MB603U02UPF-G-BND FUJ MQFP2828 | MB603U02UPF-G-BND.pdf | |
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![]() | RV530 215CACAKA25FG | RV530 215CACAKA25FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RV530 215CACAKA25FG.pdf | |
![]() | TC642VUA | TC642VUA MICROCHIP MSOP | TC642VUA.pdf | |
![]() | S25FL002D0FMAI001 | S25FL002D0FMAI001 SPANSION SOP8 | S25FL002D0FMAI001.pdf | |
![]() | TMX320TCI6616XCYP | TMX320TCI6616XCYP TI SMD or Through Hole | TMX320TCI6616XCYP.pdf | |
![]() | 9256C-0032 | 9256C-0032 MIC DIP | 9256C-0032.pdf | |
![]() | 11R3S | 11R3S IR SMD or Through Hole | 11R3S.pdf |