창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F0603G0R10FNTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F0603G Accu-Guard® II Series Datasheet Low Current Fast Facts | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-Guard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | 0.000007 | |
| 승인 | cUL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | 적색 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.024" H(1.60mm x 0.81mm x 0.61mm) | |
| DC 내한성 | 2.4옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-6872-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F0603G0R10FNTR | |
| 관련 링크 | F0603G0R, F0603G0R10FNTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LP184F33CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CDT.pdf | |
![]() | RT2010FKE076K98L | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE076K98L.pdf | |
![]() | EGLXT973QCA3V-873178 | EGLXT973QCA3V-873178 CtinaSystemsInc 100-MQFP(14x20) | EGLXT973QCA3V-873178.pdf | |
![]() | MT58L128L32P1F-5 | MT58L128L32P1F-5 MICRON FBGA | MT58L128L32P1F-5.pdf | |
![]() | AXA2R63081 | AXA2R63081 NAIS SMD or Through Hole | AXA2R63081.pdf | |
![]() | 190060001 | 190060001 MOLEX Original Package | 190060001.pdf | |
![]() | EP3SE80F1152I4L | EP3SE80F1152I4L ALTERA SMD or Through Hole | EP3SE80F1152I4L.pdf | |
![]() | B2103 | B2103 PULSE SMD or Through Hole | B2103.pdf | |
![]() | IR2336S | IR2336S IOR SOP28 | IR2336S.pdf | |
![]() | SLGYV(SU7300),SLGYV | SLGYV(SU7300),SLGYV INTEL FCBGA956 | SLGYV(SU7300),SLGYV.pdf | |
![]() | OT-005 | OT-005 OSADA SMD or Through Hole | OT-005.pdf | |
![]() | BD9743MWV | BD9743MWV ROHM QFN | BD9743MWV.pdf |