창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F0603E1R50FSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Accu-Guard® II Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2399 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-Guard® II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.03 | |
| 승인 | cUL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.025" H(1.60mm x 0.81mm x 0.63mm) | |
| DC 내한성 | 0.06옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-2864-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F0603E1R50FSTR | |
| 관련 링크 | F0603E1R, F0603E1R50FSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013ATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ATT.pdf | |
![]() | CRCW2512130RFKEH | RES SMD 130 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512130RFKEH.pdf | |
![]() | TLV431ASNT1GH | TLV431ASNT1GH ON SMD or Through Hole | TLV431ASNT1GH.pdf | |
![]() | DBDQ330247-15 | DBDQ330247-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBDQ330247-15.pdf | |
![]() | WCI32258-2R7K | WCI32258-2R7K WCI SMD or Through Hole | WCI32258-2R7K.pdf | |
![]() | 5034B2C-CSC-B | 5034B2C-CSC-B elecsoundja SMD or Through Hole | 5034B2C-CSC-B.pdf | |
![]() | SL06204AV | SL06204AV SAWNICS 13.3x6.5 | SL06204AV.pdf | |
![]() | MCP1802T-1802I/OT. | MCP1802T-1802I/OT. MICROCHIP SOT23-5 | MCP1802T-1802I/OT..pdf | |
![]() | UPD74HC32G-E2 | UPD74HC32G-E2 NEC SOP | UPD74HC32G-E2.pdf | |
![]() | SC1904C | SC1904C superchip SMD or Through Hole | SC1904C.pdf | |
![]() | co2128-48li-3 | co2128-48li-3 cn SMD or Through Hole | co2128-48li-3.pdf |