창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F007C-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F007C-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F007C-II | |
관련 링크 | F007, F007C-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812AC562KATME | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC562KATME.pdf | |
![]() | SA105A102FAR | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105A102FAR.pdf | |
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![]() | FSS132 | FSS132 SANYO SOP-8 | FSS132.pdf | |
![]() | BZX584B51V | BZX584B51V TC SMD or Through Hole | BZX584B51V.pdf | |
![]() | MB40776HPFGBNDBTF | MB40776HPFGBNDBTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40776HPFGBNDBTF.pdf | |
![]() | AN1L3N(C)-T | AN1L3N(C)-T NEC TO92 | AN1L3N(C)-T.pdf |