창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F 630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F 630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F 630 | |
관련 링크 | F 6, F 630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825SC473MAT1A | 0.047µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC473MAT1A.pdf | |
![]() | 7.2WKMSJ315 | FUSE 7.2KV 315A M/S | 7.2WKMSJ315.pdf | |
![]() | 0ZCJ0035FF2G | PTC RESTTBLE 0.35A 16V CHIP 1206 | 0ZCJ0035FF2G.pdf | |
![]() | IRFY11N50CMA | IRFY11N50CMA IR TO-257AA | IRFY11N50CMA.pdf | |
![]() | BAIA | BAIA MICROCHIP QFN-8P | BAIA.pdf | |
![]() | LQG15HS1N2S02 | LQG15HS1N2S02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS1N2S02.pdf | |
![]() | DS4M200P+33 | DS4M200P+33 MAXIM LCCC | DS4M200P+33.pdf | |
![]() | HIT9013H-TZ | HIT9013H-TZ RENESAS TO-92 | HIT9013H-TZ.pdf | |
![]() | FDU1050D-1R5M 1.5UH 20 | FDU1050D-1R5M 1.5UH 20 TOKO SMD or Through Hole | FDU1050D-1R5M 1.5UH 20.pdf | |
![]() | C4G/23 | C4G/23 GTM SOT-23 | C4G/23.pdf |