창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EZR32LG230F128R63G-B0R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EZR32LG230 Datasheet EZR32LG Ref Manual EZR32LG Datashort EZR32 Quick Start Guide | |
주요제품 | Internet of Things | |
PCN 설계/사양 | PCN-1506172 17/Jun/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | EZR32LG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | EZRadioPro | |
변조 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | |
주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 20dBm | |
감도 | -129dBm | |
메모리 크기 | 128kB 플래시, 32kB RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USART | |
GPIO | 41 | |
전압 - 공급 | 1.98 V ~ 3.8 V | |
전류 - 수신 | 11.1mA ~ 13.7mA | |
전류 - 전송 | 18mA ~ 88mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 64-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EZR32LG230F128R63G-B0R | |
관련 링크 | EZR32LG230F12, EZR32LG230F128R63G-B0R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
1-1393816-0 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 1-1393816-0.pdf | ||
IBMN312804CT3B75H | IBMN312804CT3B75H IBM TSOP1 | IBMN312804CT3B75H.pdf | ||
FCM1005KF-301T01 | FCM1005KF-301T01 TAI-TECH SMD | FCM1005KF-301T01.pdf | ||
FHS40-P KIT8-1p | FHS40-P KIT8-1p LEM SMD or Through Hole | FHS40-P KIT8-1p.pdf | ||
UPC78M24 | UPC78M24 NEC SMD or Through Hole | UPC78M24.pdf | ||
BCX69 CG1 | BCX69 CG1 KTG SOT-89 | BCX69 CG1.pdf | ||
MAX417BD4UK | MAX417BD4UK ORIGINAL SOT23-5 | MAX417BD4UK.pdf | ||
LS-DM-6001-36W | LS-DM-6001-36W ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-DM-6001-36W.pdf | ||
MAX8817AETM | MAX8817AETM MAX QFN | MAX8817AETM.pdf | ||
C2300G | C2300G NEC SOP24 | C2300G.pdf | ||
RC145 | RC145 ZIOLG SMD or Through Hole | RC145.pdf | ||
UAA1300 | UAA1300 ORIGINAL DIP-14P | UAA1300.pdf |