창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EZR32HG220F32R63G-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EZR32 Quick Start Guide EZR32HG220 Datasheet EZR32HG Ref Manual Preliminary | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | - | |
변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 20dBm | |
감도 | -126dBm | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 8kB RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USART, USB | |
GPIO | 25 | |
전압 - 공급 | 1.98 V ~ 3.8 V | |
전류 - 수신 | 11.1mA ~ 13.7mA | |
전류 - 전송 | 18mA ~ 108mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 336-3654 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EZR32HG220F32R63G-B0 | |
관련 링크 | EZR32HG220F3, EZR32HG220F32R63G-B0 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 1330-84H | 470µH Unshielded Inductor 36mA 42 Ohm Max 2-SMD | 1330-84H.pdf | |
![]() | MC13783JVK5-AM86D | MC13783JVK5-AM86D FSKE BGA | MC13783JVK5-AM86D.pdf | |
![]() | TA75S51FU | TA75S51FU TOSHIBA SOT-353 | TA75S51FU.pdf | |
![]() | FDE206P-NL | FDE206P-NL FAIRCHILD BGA | FDE206P-NL.pdf | |
![]() | WL1E687M10020PA180 | WL1E687M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E687M10020PA180.pdf | |
![]() | HN2C01FU-GR(L1G) | HN2C01FU-GR(L1G) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2C01FU-GR(L1G).pdf | |
![]() | 150UF-63V-1014M | 150UF-63V-1014M VISHAY SMD or Through Hole | 150UF-63V-1014M.pdf | |
![]() | VSC3144XHR-08 | VSC3144XHR-08 Vitesse SMD or Through Hole | VSC3144XHR-08.pdf | |
![]() | F65550B2 | F65550B2 CHIPS QFP | F65550B2.pdf | |
![]() | XC4052XL-1BG432I | XC4052XL-1BG432I XILINX SMD or Through Hole | XC4052XL-1BG432I.pdf | |
![]() | LCN1008T-18NJ-N | LCN1008T-18NJ-N YAGEO SMD | LCN1008T-18NJ-N.pdf | |
![]() | MH6211EK05 | MH6211EK05 MIT SMD or Through Hole | MH6211EK05.pdf |