창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EZLQ3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EZLQ3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EZLQ3 | |
관련 링크 | EZL, EZLQ3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR071C103KARTR2 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C103KARTR2.pdf | |
![]() | SMCJ6.0C | TVS DIODE 6VWM 10.82VC SMC | SMCJ6.0C.pdf | |
![]() | AM79C973BKDW | AM79C973BKDW AMD SMD or Through Hole | AM79C973BKDW.pdf | |
![]() | HA400061 | HA400061 HIT CDIP | HA400061.pdf | |
![]() | MS3106A20-27S | MS3106A20-27S VEAM SMD or Through Hole | MS3106A20-27S.pdf | |
![]() | CPU VIA C3 133/1333G | CPU VIA C3 133/1333G VIA SMD or Through Hole | CPU VIA C3 133/1333G.pdf | |
![]() | B32653A3105M | B32653A3105M EPCOS DIP | B32653A3105M.pdf | |
![]() | TD56N10LOF | TD56N10LOF EUPEC MODULE | TD56N10LOF.pdf | |
![]() | LP3992-18B5F | LP3992-18B5F LowPower SOT23-5 | LP3992-18B5F.pdf | |
![]() | 3SK133 | 3SK133 NEC SOT-143 | 3SK133.pdf | |
![]() | 8*10-2.2MH | 8*10-2.2MH WD SMD or Through Hole | 8*10-2.2MH.pdf | |
![]() | MT1389QE-PDAL | MT1389QE-PDAL MTK QFP | MT1389QE-PDAL.pdf |