창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXXSN-XQ004-36W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXXSN-XQ004-36W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXXSN-XQ004-36W | |
관련 링크 | EXXSN-XQ0, EXXSN-XQ004-36W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1206FR-0739KL | RES SMD 39K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0739KL.pdf | |
![]() | 1-2176093-0 | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176093-0.pdf | |
![]() | RG1005V-9530-P-T1 | RES SMD 953 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-9530-P-T1.pdf | |
![]() | TC164-FR-0769K8L | RES ARRAY 4 RES 69.8K OHM 1206 | TC164-FR-0769K8L.pdf | |
![]() | PS2561L-1-1V | PS2561L-1-1V NEC DIP4L | PS2561L-1-1V.pdf | |
![]() | LM74CIBP-3 | LM74CIBP-3 NSC SMD or Through Hole | LM74CIBP-3.pdf | |
![]() | 215BIDAVA12FG | 215BIDAVA12FG ATI BGA | 215BIDAVA12FG.pdf | |
![]() | HFC1608CTTE0R10 | HFC1608CTTE0R10 KOA SMD or Through Hole | HFC1608CTTE0R10.pdf | |
![]() | PEEL18CY8J | PEEL18CY8J ICT PLCC-20 | PEEL18CY8J.pdf | |
![]() | M37762M8A8B2GP | M37762M8A8B2GP ORIGINAL LQFP | M37762M8A8B2GP.pdf | |
![]() | BU4309F-TR | BU4309F-TR ROHM SOT343 | BU4309F-TR.pdf | |
![]() | W566B2102V09 | W566B2102V09 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V09.pdf |