창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV477M016A9MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.394" W(8.30mm x 10.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6736-2 XV477M016A9MAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV477M016A9MAA | |
| 관련 링크 | EXV477M01, EXV477M016A9MAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 199D226X9016D1V1E3 | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D226X9016D1V1E3.pdf | |
![]() | 416F48035CTR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035CTR.pdf | |
![]() | TIC101D | TIC101D TI TO-220 | TIC101D.pdf | |
![]() | AME8890TEEVL | AME8890TEEVL AME TSOT-25 | AME8890TEEVL.pdf | |
![]() | AVX08051A270JAT2A | AVX08051A270JAT2A AVX SMD | AVX08051A270JAT2A.pdf | |
![]() | 74LS393N | 74LS393N PHILIPS DIP | 74LS393N.pdf | |
![]() | RB715F /3D | RB715F /3D ROHM SOT-323 | RB715F /3D.pdf | |
![]() | GDY24D03D-1W | GDY24D03D-1W YAOHUA DIP | GDY24D03D-1W.pdf | |
![]() | MC9S08QE8CPG | MC9S08QE8CPG FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08QE8CPG.pdf | |
![]() | HA7-5151-2 | HA7-5151-2 HAR CDIP8 | HA7-5151-2.pdf | |
![]() | MAX3509QL3BB | MAX3509QL3BB MAXIM SSOP-16 | MAX3509QL3BB.pdf | |
![]() | SB007W03C(K) | SB007W03C(K) SANYO SMD or Through Hole | SB007W03C(K).pdf |